半導体後工程のアオイ電子社長「先端分野の研究開発と量産を同時に進める」 (日経トップリーダー)

半導体の世界は、私たちの生活を支える見えない巨人です。その半導体を作る工程は大きく分けて「前工程」と「後工程」があります。前工程が半導体の回路を焼き付ける設計図作りだとすれば、後工程は、その設計図通りに作られたチップを、実際に使える形にパッケージングしたり、きちんと動くかテストしたりする、いわば「仕上げ」の作業です。

今回取り上げるアオイ電子は、この「後工程」で長年、手堅い経営を続けてきた会社です。しかし、実はこの後工程の分野も、近年大きな変化の波に直面しています。これまで半導体の性能向上は、前工程で回路をどんどん細かくする、つまり「微細化」することで実現されてきました。しかし、物理的な限界が見え始め、これからは後工程の技術革新が、半導体全体の性能を左右するカギになると言われています。例えば、複数のチップを立体的に積み重ねたり、異なる機能を持つチップを一つのパッケージにまとめたりする技術（これを「異種積層」や「アドバンストパッケージング」と呼びます）が注目されています。これにより、チップ間の情報伝達が速くなり、消費電力も抑えられるため、AIやデータセンター、自動運転といった最先端の技術分野で不可欠な存在となっています。

アオイ電子の木下社長は、「縮小を待つかアクションを起こすかの二者択一だった」と語っています。これは、従来のやり方だけでは将来的に厳しい状況が予測される中で、大きな決断を下したことを示しています。これまで培ってきた後工程のノウハウを活かしつつ、最先端の技術開発に積極的に投資し、しかも研究開発と量産を同時に進めるという、攻めの姿勢に転じたのです。これは、日本の半導体産業全体にとっても重要な動きです。かつては世界をリードした日本の半導体産業ですが、国際競争の中で厳しい時代を経験しました。しかし、後工程の分野は、日本企業が再び存在感を示すチャンスを秘めていると言われています。アオイ電子の挑戦は、まさにその先陣を切る試みと言えるでしょう。

この動きは、私たち消費者の生活にも間接的に影響を与えます。例えば、スマートフォンがさらに高性能になったり、電気自動車のバッテリーがより効率的になったり、あるいは医療機器の精度が向上したりと、半導体の進化はあらゆる製品の性能向上に直結するからです。アオイ電子のような企業が、半導体後工程の先端技術を確立し、量産化に成功すれば、日本の産業競争力強化はもちろんのこと、私たちの未来の暮らしをより豊かにする可能性を秘めていると言えるでしょう。