極限環境で使えるIC、ロームが量産へ大きく前進

「次世代パワー半導体」として、今、一番注目されている素材の一つが「炭化ケイ素」、略して「SiC」です。このSiCを使った「集積回路」、つまり色々な機能を持った小さなチップを、もっとたくさん作れるようになるための技術開発で、大手電子部品メーカーのロームが、大きな一歩を踏み出しました。

SiCのすごいところは、まず、電気をとても効率よく、そして少ないエネルギーロスで流せることです。これは、電気自動車（EV）や、再生可能エネルギーを使った発電システムなど、たくさんの電気を扱う分野で、省エネ化や小型化に大きく貢献すると期待されています。

さらに、SiCは、普通のシリコン（Si）という素材では耐えられないような、高温や高い電圧にも強いという特性を持っています。例えば、ロケットのエンジン周りや、工場の過酷な環境で動く機械、あるいは、もっともっと高い場所や深い場所で使われる観測機器など、これまで電子機器が壊れやすかった「極限環境」でも、SiCなら使えるようになるかもしれないのです。

でも、そんなすごいSiCも、これまで「量産」、つまり、たくさんのチップを安く、安定して作るための技術には、いくつかの難しい課題がありました。特に、SiCの持つ高い性能を最大限に引き出しつつ、それを工業製品として大量に生産するというのは、まさに職人技のような高度な技術が求められていたのです。

今回、ロームが発表した開発は、まさにその「量産技術の課題を克服」したという点で、非常に画期的です。これにより、これまで「夢物語」だったような、極限環境で活躍する電子機器が、現実のものとなる可能性が高まりました。例えば、EVの性能がさらに向上したり、これまで諦めていたような場所での観測や研究が可能になったり。私たちの生活を支える様々な機器の、性能アップや新しい使い道の開拓に繋がっていくことが期待されます。